点击图片查看原图半导体贴膜除气泡解决方案案例
气泡尾流去除夹杂物。在钢液中，夹杂物除了被气泡粘附去除之外，还有可能被大气泡尾流捕捉去除。气泡尾流去除夹杂物的主要原理为气泡在上浮过程中，位于其尾部的液体会填补由于气泡脱离和上升所导致的空间，从而在气泡尾部形成回旋区。
回旋区内的流体形成了气泡尾流。如果夹杂物位于该回旋区内或其附近区域中，就有可能被卷入回旋区随气泡一起上浮运动。气泡尾流去除夹杂物主要有3个步骤：夹杂物向气泡尾流区靠近，夹杂物进入气泡尾流区。
夹杂物在气泡尾流区做循环流动并随气泡一起上浮。气泡能否产生明显尾流是尾流去除夹杂物的关键。有研究表明，直径1mm~5mm的气泡下部就会存在明显尾流。
虽然大气泡尾流捕捉是去除夹杂物的重要方式，但目前有关气泡尾流去除夹杂物的数学模型研究文献还未见报道，相关研究仍不成熟；并且夹杂物通过尾流去除时需要较大的气泡和通气量，较大的通气量可能造成钢液表面卷渣。
造成钢液二次氧化。相较于气泡尾流去除夹杂物，气泡粘附碰撞夹杂物研究较为深入，弥散的微小气泡具有优异的捕捉和粘附夹杂物的效果已经成为共识，大部分气泡去除夹杂物技术的开发主要是根据气泡碰撞粘附夹杂物去除机理。
基于此，刘建华等人认为，在将来的发展中，气泡尺寸小型化、分布弥散化是未来气泡冶金技术发展的方向。
Test Vehicle : FO Wafer
Material: 2 in 1 LC tape w/ DC tape
Equipment: VPS Series
Failure Mode: Void between LC & DC tape
Engineering Comment:
After VPS de-voiding, no void trapped inside.
