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除气泡
大气等离子体处理机使用单步过程提供了柔性材料两侧的业界领先的等离子体处理均匀性。它是一个独立的真空等离子体处理系统，具有节省空间的紧凑型底盘，具有两个易于访问的前装载门。双机架等离子体室可在一个周期内容纳多达十八个20“x 24”面板，每小时可达80-120个单位（UPH）。FlexVIA系统的先进的水平电极设计，集成了机架，可提供等离子体处理均匀性的*佳材料对准。它也不需要使用昂贵的氟气。相反，利用环境友好且具有成本效益的气体等离子体溶液如氩气（Ar）和氧气（O2）。
等离子体处理系统其先进的水平电极设计，集成了机架，提供了*佳的材料对准，而双机架式机箱可以在一个周期内容纳多达三十个20“x 24”的面板，使每小时可达140-200单位。是一种完全独立的真空处理系统，具有集成的卷对卷材料处理，用于生产PCB制造环境。等离子体处理均匀性是表面激活，去除和回蚀应用中柔性电路板制造技术的关键操作特性。集成的卷对卷材料处理系统确保精确控制薄至25微米的基材的辊速度，张力和边缘引导。基于光学的边缘引导检测允许在倒带操作期间可靠的控制。底板加载简单，可通过四个门轻松访问装载部分。有三种配置可满足各种生产需求。1)经过等离子处理以后，被清洗物体已经很干燥，不必再经干燥处理；
(2)不使用有害溶剂，不会产生有害污染物，属于有利于环保的绿色清洗方法；
(3)用无线电波范围的高频产生的等离子体方向性不强，可以深入物体的微细孔眼和凹陷内，特别适合用于线路板生产中盲孔以及微小孔的清洗；
(4)整个清洗工艺流程在几分钟内即可完成，具有效率高的特点；
(5)等离子清洗的*大技术特点是：它不分处理对象，可处理不同的基材；如金属、半导体、氧化物以及高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、据四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物等离子表面处理机)等都可用等离子处理；
(6)在使用等离子清洗时，去污的同时，还能改变材料本身的表面性能，如提高表面的润湿性能，改善膜的附着力等。
不锈钢半导体除泡机结构合理：产品主要由压力罐体，罐体保温层(50mm)、U型电加热管，循环轴流风扇，可编程序控制器(温度传感器、压力传感器)，压力表，安全阀，进气电磁阀，进气手动球阀，排气电磁阀。
排气手动球阀，消音器等主要部件组成。电加热设置在底部，通过轴流风扇从下至上不断循环，使产品加热均匀。罐体外设有保温层，防止温度流失和加热均匀，节省能耗，加快工作周转时间，同等规格尺寸消泡机电功率最省电。另在底架设置叉车位，方便工厂使用手动液压叉车的搬运。
