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首页 > 供应产品 > 半导体封装全自动脱泡机
半导体封装全自动脱泡机
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产品: 浏览次数:152半导体封装全自动脱泡机 
品牌: 友硕ELT
真空: 真空洁净环境
压力: 6KG
高温: 350度高温
单价: 680000.00元/台
最小起订量: 1 台
供货总量: 10 台
发货期限: 自买家付款之日起 3 天内发货
有效期至: 2021-07-02 [已过期]
最后更新: 2020-07-02 16:36
详细信息

全自动脱泡机设备采用PLC进行动作顺序控制,温度、气压和操作时间等操作形式采用智能化程序控制。结构紧凑,占地面积小,可靠而独特的联锁安全保护装置,多重设防,确保充放气快捷,开关门安全,整台设备具有结构合理,自动化程度高,运行可靠安全,操作方便,生产率高等优点。

在等离子蚀刻过程中,通过处理气体的作用,被蚀刻物会变成气相。处理气体和基体物质被真空泵抽出,表面连续被新鲜的处理气体覆盖,从而达到蚀刻的目的
在线路板的生产中,等离子蚀刻主要用来对基材表面进行粗化,以增强镀层与基材的结合力。在下一代较为先进的封装技术——化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺研究中,等离子蚀刻能够对FR-4或是PI表面进行粗化,从而增强FR-4PI与镍磷电阻层的结合力。
化学镀镍磷制作埋嵌电阻工艺有以下六个主要工艺步骤:
(1)
使用传统的生产工艺方法制作出所需的线路图形;
(2)
使用等离子体蚀刻对基材表面进行粗化;
(3)
然后对使用钯活化的方法对基材表面活化;
(4)
进行贴干膜、曝光显影,把需要制作电阻的地方显影出来;
(5)
紧接着使用化学镀镍磷的方法进行埋嵌电阻的制作;
(6)*
后,退去干膜。
通过实验研究可知,通过等离子处理的基材表面电阻层的结合力更好。特别是需要在PI基材上进行埋嵌电阻的制作时,等离子处理的效果更好。并且使用等离子处理过的基材表面具有一定的活化官能团,从而有助于制作埋嵌电阻的化学反应。制作电阻层,经过等离子处理的基材表面,在经过退膜工序后,镍磷电阻层与基材表面的结合力完好无损;而没有经过等离子处理的基材表面,在经过退膜工序后,镍磷电阻层不能与基材很好的结合,电阻层几乎全部脱落。

友硕ELT全自动脱泡机优势:

全自动脱泡机


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