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SST 5100型大面积高温高真空烧结炉
特点：
大的加热工作区域：12” x 12” (144 sq. in)；
平面石墨辐射加热；
固定的工艺平台；
真空 50 mtorr，正压高达4.5 atm；
水冷铝腔体；
半自动盖子（可选带灯光照明的可视窗口）；
增强的操作控制；
前维护通道。
电脑编程控制整个工艺过程
温度、压力、真空工艺曲线可编程
带有加乙酸功能和相应的安全配置
多路气体包括氮气，氩气，氦气。混合气体电脑控制
工艺曲线的数据记录、控制和分析。
彩色的LCD显示器，标准的电脑键盘，触摸屏
多个区域温度记录（可选）
湿度记录（可选）
冷凝泵， 分子泵，干泵（可选）
主要应用：
无助焊剂焊接
盖板封焊
MMIC芯片贴片
电源模块的组装
汽车电子器件的组装
气密性管壳封焊
光纤器件的封装
高密度LED贴装
混合电路的封装
共晶贴片
太阳能电池片的组装
芯片倒装焊、无铅焊
性能指标：
设备外形尺寸：43Wx34Dx55H英寸
PC微机控制，程序编辑，Windows操作系统
腔体盖上带有观察窗口，便于随时观察工艺过程
口令保护多个用户存储作业
良好的温度均匀性和一致性
并行打印机接口
带有加乙酸功能和相应的安全配置
彩色触摸LCD屏操作，无需键盘、鼠标
多段温度曲线图, 多段真空或压力图
可进入互连网, 提供故障诊断, 维护和升级服务
温度范围：100至450°C
热工作面积： 12x12 英寸(144 平方英寸)
最小真空度： 50毫托
腔体气压： 40 PSI
工作气体: 氮气，90-110 psig (7-8 bar)
工艺气体：氩气，氦气，混合气体可选
冷却水: 2GPM，20-25℃, 最小容量2KW
可编程时间99小时59分59秒
电脑编程控制整个工艺过程
快速升温速率：180 C/分钟
快速降温速率：220 C/分钟
平均功率：5 千瓦，功率 20千瓦
电压: 220V，频率: 50Hz，单相
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注：对于医疗器械类产品，请先查证核实企业经营资质和医疗器械产品注册证情况
