制程搬回送机的制程卡匣控制系统的煎饼

半导体晶圆由于需经过各种不同流程的处理且需配合工艺设备，因此会被搬运到不同的工作站。为了方便晶圆的搬运且避免受到外力碰撞，会将多个晶圆收纳于晶圆暂存卡匣中。 一般来说，晶圆暂存卡匣内设置有逐层排列的多个插槽可水平容置多个晶圆，且其一侧面具有一开口可供晶圆的载出及载入。再者，于开口处亦设置有可防止晶圆于搬运时滑出的止挡构件。然而，当将存放晶圆的晶圆暂存卡匣搬运至下一工作站时，作业人员常会忘记解除止挡构件对晶圆的限位，而导致机械手臂强行从开口将晶圆取出，造成晶圆撞击止挡构件而破裂及损坏。此外，晶圆暂存卡匣的插槽间距大于晶圆厚度，且晶圆暂存卡匣的容置空间会大于晶圆面积，因此晶圆于搬运过程中仍会在晶圆暂存卡匣内晃动，而与晶圆暂存卡匣相互碰撞，此也会造成晶圆的破裂及损坏。因此，如何有效降低作业人员误动作的机会及降低搬运过程中晶圆暂存卡匣与晶圆间相互碰撞的机率是业界亟欲解决的课题之一。 现在针对全自动晶圆搬送机的卡匣放置需要一个稳定且快捷安装的卡匣装置来配合。 为解决上述技术问题，本实用新型所采用的技术方案是：一种晶圆搬送机的晶圆卡匣装置，其特征在于：所述晶圆卡匣装置包括用于放置晶圆的卡匣载台、用于控制卡匣载台升降的升降轴传动装置和用于安装升降轴传动装置的升降轴固定座。 AL120晶圆搬送安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。 AL120晶圆搬送对应可使用FOUP(装载口)和FOSB，适用于低成本的后期检查。安全且符合人体工程学的设计确保了操作人员在搬送晶圆时(包括薄晶圆和变形晶圆)的效率和安全。人机工程学设计，操作方便。