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2018年3月14日-16日，TESCAN中国半导体事业部参展了SEMICON China2018，为半导体行业用户的综合微区分析带来了创新的解决方案。
2018年3月14日至16日，由全球半导体设备与材料产业协会中国委员会主办的全球规模最大、规格最高的“国际半导体展SEMICON China2018”在上海新国际博览中心开幕，吸引了国内外1100多家展商参展。国务院参事、中国电子商会会长曲维枝到会致辞，市经济信息化委副主任傅新华出席开幕式并致辞，SIMI全球副总裁、中国区总裁居龙主持开幕式。
TESCAN作为专注于微观形貌、结构和成分分析的科学仪器的全球供应商，提出了材料微分析综合解决方案，首创了包括扫描电子显微镜与拉曼光谱一体化技术、聚焦离子束双束扫描电镜与飞行时间二次离子质谱仪一体化技术以及超快速氙等离子聚焦离子束技术。此次，TESCAN中国半导体事业部参展了SEMICON China2018，为半导体行业用户的综合微区分析带来了创新的解决方案。
TESCAN现场工作人员与参展观众深入交流
就集成电路的失效分析、透射样品制备、电路编辑以及显示器、LED、封装测试等领域微分析的创新技术和应用，TESCAN现场工作人员与参展观众进行了深入的沟通与交流。TESCAN提出了集SEM、FIB、EDS、Raman、TOF-SIMS等多种微区分析手段于一体的综合解决方案能够为半导体行业用户提供更全面、更有价值的微区信息，在半导体H污染、3D膜层厚度分析、物质相鉴定以及材料表面应力分析等方向均有丰富应用。
另外，值得一提的是TESCAN 首创的Xe等离子源超高速双束FIB系统，离子束流高达2μA，溅射速率相比传统的Ga离子源高达50倍以上，非常适合于半导体领域用户大尺寸材料去除的应用以及样品的三维重构分析，特别是应用于TSV的半导体封装技术，利用氙等离子双束FIB技术，可以轻松提高加工速度，大大节省用户的时间，TESCAN FERA3 氙等离子源双束FIB系统更是首次实现了FIB加工速度快于EBSD分析速度。
TESCAN FERA3氙等离子超高速双束FIB系统
展会同期，TESCAN也举办了丰富多彩的现场抽奖活动，吸引参会观众踊跃参与。如欲了解更多半导体领域微区分析综合解决方案，请阅读原文联系我们~
TESCAN展台风采掠影
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