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9月11日，奥普光电发布晚间公告，长春奥普光电技术股份有限公司作为课题责任单位与杭州杭机股份有限公司、科德数控股份有限公司、大连理工大学、哈尔滨工业大学、长春光学精密机械与物理研究所以及上海卫星工程研究所联合申报科技重大专项课题“超大口径光学元件超声磨抛加工技术及装备”项目。
公告显示，该重大专项课题研究内容为研制出具有自主知识产权的2000mm 非球面超精密铣磨，主要任务是完成研抛装置集成制造，并开展工艺实验；建立大口径光学元件加工工艺规范、检测技术标准。该课题总经费9200万元，其中中央财政资金4570.48万元、地方财政资金920万元、企业自筹资金3709.52万元。详细信息见附件。
附件：奥普光电_关于申报科技重大专项课题“超大口径光学元件超声磨抛加工技术及装备”项目的公告.pdf
