无损测试失效封装分层分析光学检测显微镜应用

无损测试失效封装分层分析光学检测显微镜应用

EOS失效分析——选择正确的工具

  失效分析过程的一个关键决策是选择正确的工具来找到失效的
可视特征。以下是一些必须做的重要选择：
  ·使用有损还是无损失效分析技术?
  ·失效发生在底盘、印制电路板还是器件上?
  ·发生失效的器件的特征尺寸是多少?
  ·提供了最多信息的是哪一种工具?
  ·有多少时间来进行失效分析?
  ·工具可靠性和时间表是什么?
  使用有损还是无损技术取决于失效的位置和损伤的物理尺寸大
小。失效在系统中的位置会影响工具的选择。
  鉴于在半导体器件发生故障时，选择的工具可能会取决于器件
的特征尺寸大小。有些工具可以提供更多的信息，但需要更多的工
作和时间。因此，有些失效分析过程达到实际失效分析时间、样品
准备时间及工具信息获取和使用时间等时间极限。工具的选取是工
具技术、工具所能带来的信息和工具实际可用性之间的一个平衡及
取舍。

无损测试失效分析可以保持EOS故障现场，不破坏原样品。对于同一样品
允许应用多种技术。可以使用以下无损检测：
  ·光学检测；
  ·超声显微镜检测；
  ·X射线检测；
  ·电气测量。
  对于外部光学检测，可以看到很多观测点：
  ·封装成型损伤；
  ·引线损伤；
  ·异质材料；
  ·开裂；
  ·塑封变色；
  ·腐蚀损伤；
  ·2．5一D系统线绑定；
  ·半导体芯片间3一D系统的封装分层。
  超声显微镜检查使用了声呐。超声显微镜可以用来观察与EOS相关的塑料
分层和封装的芯片分离。可以看到：
  ·顶部芯片分离；
  ·浆料损伤；
  ·引线进水；
  ·热空孔和电气空孔；
  ·水腔(会导致腐蚀和封装“爆米花”式的破裂)。
  x射线检测以观察EOS诱发的绑定线不完整、引线结构受损和芯片分离。

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