IC制造过程中封装的的作用

封装

  IC制造过程的最后一步就是用适当的形式将芯片封装起
来。封装的目的是保护器件免受周围环境的影响；

  多数情况下，是为了将芯片与周围的湿气隔离、避免湿
气侵蚀，或者使芯片免受机械震动而损坏。虽然器件钝化技
术已能起到很好的保护作用，但封装所起的保护作用仍是十
分重要的。对封装形式的选择需要根据使用要求和成本预算
综合考虑。目前已有多种多样的封装形式和封装方法可供选
择，这里只介绍其中常用的、具有代表性的几种。

  早期的IC芯片都是使用金属基座进行封装，方法是将芯
片通过合金化固定到金属基座上，将引线与基座上的焊点进
行焊接，再用一个金属盖子将其密封起来。


  封装是在特定的惰性气体气氛中进行的，这样就把一部
分气体也密封在了封装盒内，人们把这种封装叫做气密封装。
这样的封装虽然有其不足之处，但却能很好地将芯片与外界
隔绝。

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