金属样品再结晶深度测量金相检测用金相显微镜

金属样品再结晶深度测量金相检测用金相显微镜

  金相检测是根据定向凝固高温合金发生再结晶后显微组织形貌与
柱状晶以及枝晶有一定区别而进行的。再结晶检测分为再结晶宏观检
查和再结晶深度检测。再结晶宏观检查是在叶片表面上

  通过适当腐蚀显晶后，利用目视或放大镜进行检查；再结晶深度
检测是在叶片再结晶横剖面上通过适当腐蚀显示晶粒后，利用光学

  显微镜、视频显微镜或扫描电子显微镜等设备进行再结晶深度测
量。对再结晶的检测一般应在定向凝固叶片固溶热处理后进行，对于
时效温度超过定向凝固高温合金和单晶高温合金再结晶温度的情况，
再结晶的检测应在定向凝固叶片时效热处理后进行。

  尽管通过工艺控制可以在一定程度上使定向凝固高温合金的再结
晶得到消除，但在批量生产叶片的过程中，不可避免地存在导致叶片
局部塑性损伤而在高温下一导致再结晶的可能性，因此，必须对定向
凝固高温合金的再结晶进行检测和控制。

  再结晶检测的金相检测和x 射线检测方法，并对有发展前景的无
损检测方法进行了介绍，阐述了从工艺上控制再结晶的方法，

  最后根据国内外已有的定向凝固高温合金再结晶的评价与控制方
法以及作者近年来系统的研究结果，介绍了定向凝固合金叶片再结晶
的控制标准。

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