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内部检查
开封之后的内部检查可以用很多失效分析技术来进行。根据在封
装中失效的可能位置、预期失效点的大小和其它因素来选择这些技术。
用于内部检查的失效分析技术包括光学显微技术、电子显微技术、
红外显微技术和X 射线荧光（XRF ）光谱技术。
选择性剥层有些缺陷，如过电应力或者绝缘层上的针孔，可能导
致电路发生短路。它们可能位于表面下方而不可见。这就需要对半导
体器件结构中不同成分的层分别进行去除。有两种常用的剥层方法，
湿法刻蚀和干法刻蚀
氧化层和金属化层通常用湿法化学刻蚀来去除。氮化物钝化层用
氟基离子体或氮离子进行刻蚀。
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