合金沉积层镀层的硬度断口截面分析显微镜

合金沉积层镀层的硬度断口截面分析显微镜

  镀层的硬度也随沉积条件、厚度及基体金届蚵不同而有所不同，尤其
是合金镀液的刷镀要严格地控制工作电压与保证镀液的充足供给。使用镍
钨合金、钴钨合金、钻，镍和铬镀液所得镀层都有较好的硬度和耐磨性，
其中，镍钨合金、钻钨合金及半光亮中性钴为最好。此外，锡、铅、银、
巴比特合金和铬等镀液是适合于修复轴承表面的镀种。对于承受严重磨损
的轴承表面，金-518、金-529，中性金，低氰银、中性银、厚银与酸性铟
、碱铟等却是一种可供选择的具有低摩擦、自抛光润滑和不粘着的好材料
。
  低的孔隙率
  就孔隙率而言，几乎所有的电刷镀镀层都可获得比相应镀种同等厚度
的槽镀镀层的孑乙隙率要减少95%，和同样厚度的喷涂层相比则少95％。例
如金的镀层特别明显。若要得到特低孔隙率的镀层，关键是必须在低电压
下进行电刷镀操作。

  银和铜是两种导电性最好的金属。因此，在电刷镀中，中性银、低氰
银、厚银与高速铜、碱铜、高堆积碱铜、酸性铜、合金铜，半光亮铜等镀
液常被采用。但是，考虑到所得到的上述两种镀层都容易腐蚀，而且所生
成的氧化物和硫化物将使导电性降低，所以在电子工业中，金是更为优良
的导电材料。尽管金的导电率比铜稍低，可是它却具有抗腐蚀性和防锈蚀
性的巨大优点，因此用量很大。然而，必须注意：假如在金沉积层中有少
量杂质或合金元素则会显著降低其导电率

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